“董事长，我建议TTFAB再投资引进一条8英寸晶圆和500n程工艺的半导体生产线。” 大概受到BSEC上市后，投资7亿元研发8英寸晶圆和500n程工艺光刻机的消息影响，TTFAB（曙光东芝晶圆公司）副董事长中村三郎事先同董事长孙健约好，从沪海来到淘宝控股公司总部，拿出一本投资规划书。 “中村先生，尼康研发成功的250n刻机已经量产，既然中村先生看好国内半导体的发展前景，我建议公司一步到位，投资引进一条8英寸晶圆和350n程工艺的半导体生产线。” 孙健浏览了一下投资规划书，计划投资8亿美元，其中5亿美元用于引进东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和500n程工艺的半导体生产线（尼康350n刻机），3亿美元用于新厂的建设。 一般情况下，建设一条半导体生产线，引进半导体生产线需要6成的投资，土建工程等需要4成的投资。 东芝半导体设备公司出的价格比GCA便宜一成！ 中村三郎既为东芝半导体设备公司卖了一条500n程工艺的半导体生产线，TTFAB也成为国内第二家拥有500n程工艺半导体生产线的晶圆公司，稳赚不赔的买卖！ TTFAB和PGCA（PGCA晶圆公司）都是孙健间接控股的中外合资晶圆公司，手背手心都是肉。 TTFAB如今有二条6英寸晶圆和1u程工艺的半导体生产线，良品率达到98%，除了满足曙光通讯集团、曙光东芝科技公司、曙光东芝电梯公司、国智半导体设备公司和国智智能安防系统公司等的芯片生产外，还为国内外客户代工芯片，如今满负荷生产。 PGCA投资10亿美元引进的一条8英寸晶圆和500n程工艺的半导体生产线已于去年6月24日试生产，如今良品率达到95%，为曙光通讯集团和国智半导体设备公司产生产高端芯片，可以满足GZ-C3000、GZ-C4000的生产需要，也对外晶圆代工。 PGCA第一期工程还计划引进一条6英寸晶圆和800n程工艺的半导体生产线；第二期工程规划引进一条8英寸晶圆350n程工艺和一条8英寸晶圆250n程工艺的半导体生产线；第三期…… 去年9月17日，BSEC研制成功一条6英寸晶圆和1u程工艺的半导体生产线后，研制成功800n程工艺的半导体生产线只是时间问题，孙健将这条半导体生产线留给了BSEC。 GCA如今已经不生产6英寸晶圆和800n程工艺的光刻机。 日本是个无赖国家的话，美国就是一个流氓国家，不想自己作死的话，孙健就不会支持GCA垄断全球高端光刻机市场。 既然中村三郎打算引进一条8英寸晶圆和500n程工艺的半导体生产线，孙健就将引进一条8英寸晶圆和350n程工艺的半导体生产线的订单送给尼康和东芝等日本半导体公司。 前世这个时代，尼康光刻机技术全球领先，赢者通吃，垄断了全球高端光刻机市场，GCA、Ultratech和SVG就像扶不起的阿斗，节节败退，最后美国政府不得不扶持ASML，阻挡日本半导体产业的快速发展。 ASML汇集美国和德国等欧美国家的顶尖技术，研制成功EUV光刻机，垄断了全球高端光刻机市场，从此，Nikon、和Hitachi等日本光刻机公司开始走下坡路，解除了日本半导体公司对美国半导体产业的威胁。 孙健横空出世，入主无人问津的GCA，同BSEC交换磁悬浮式双工作台系统专利技术，投入巨资研发极紫外光和光刻胶，一系列操作之下，GCA枯木逢春，焕发了蓬勃的生机，先后研制成功GCA3500B、GCA2500B和GCA1800B，重回世界光刻机之巅。 全球高端芯片的生产订单几乎都来自美国公司，IBM、II、AMD和HP这些土生土长的美国半导体公司纷纷转向购买GCA3500B和GCA2500B，导致Nikon在全球高端光刻机市场的份额急剧减少，Nikon采取低价销售策略，利用日本半导体产业链技术先进的优势，抢占宝岛地区和韩国的高端光刻机市场。 如今，美国高端光刻机市场的九成被G占据了宝岛地区和韩国高端光刻机市场的六成。 “董事长，公司总部也有此打算，总投资大概需要18亿美元，其中购买东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和350n程工艺的半导体生产线需要11亿美元，土地和基建工程需要7亿美元。” 中村三郎心里一喜，除了美国高端半导体市场，其他国家和地区需要的高端半导体生产线数量有限，东芝半导体设备公司生产的350n程工艺半导体生产线还面临日本同行的竞争。